申報(bào)企業(yè)丨原粒半導(dǎo)體
汽車(chē)行業(yè)主要業(yè)務(wù)、產(chǎn)品與服務(wù):
智能座艙大模型多模態(tài)AI芯片
(資料圖片僅供參考)
企業(yè)整體實(shí)力：
1.研發(fā)能力:
公司核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體巨頭，深耕AI加速器架構(gòu)與芯片設(shè)計(jì)多年，產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富 原粒半導(dǎo)體，可為SoC廠商及應(yīng)用廠商提供靈活、專(zhuān)業(yè)的AI算力芯粒組件，以滿(mǎn)足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求
2.配套及合作介紹:
原粒半導(dǎo)體，可為SoC廠商及應(yīng)用廠商提供靈活、專(zhuān)業(yè)的AI算力芯粒組件，以滿(mǎn)足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求
3.專(zhuān)利或其他資質(zhì)認(rèn)證:
無(wú)
核心產(chǎn)品或技術(shù):
1.技術(shù)名稱(chēng):
AI芯粒產(chǎn)品
2.技術(shù)描述：
KS-1芯粒具備自適應(yīng)互聯(lián)能力的多模態(tài)AI芯粒，支持多芯?；ヂ?lián)，可通過(guò)高速接口連接CPU芯粒/SoC芯粒/FPGA芯粒，為chip產(chǎn)品線規(guī)?；⒌统杀镜幕?/p>
3.獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：
? 可靈活組合覆蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景多模態(tài)大模型AI算力需求? 既可與其他廠商的芯粒集成，又可作為獨(dú)立加速器芯片工作? 訓(xùn)練與推理一體高效通用架構(gòu)，支持全數(shù)值精度、通用算子，支持自定義算子（C++、Python）? 配置合理規(guī)模的AI算力，在控制成本的同時(shí)，確保單顆芯粒也可覆蓋主流應(yīng)用場(chǎng)景下算力需求? 支持Die2Die、Chip2Chip高速互聯(lián)接口，支持多芯互聯(lián)，構(gòu)建可擴(kuò)展的高性能AI芯片/模組，覆蓋超大規(guī)模多模態(tài)大模型推理業(yè)務(wù)需求。? 支持主流2D封裝，可與SoC或CPU芯粒集成，構(gòu)建大算力AI SoC
4.應(yīng)用場(chǎng)景：
自動(dòng)駕駛領(lǐng)域 服務(wù)場(chǎng)景：乘用車(chē)、商用車(chē)、特種車(chē)輛的輔助駕駛、自動(dòng)駕駛等推理及邊緣端訓(xùn)練應(yīng)用客戶(hù)類(lèi)型：SoC 芯片廠商；乘用車(chē)自動(dòng)駕駛 Tier1 供應(yīng)商；客車(chē)/貨車(chē)獨(dú)立輔助駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商
企業(yè)未來(lái)發(fā)展前景：
全面的AI芯片行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，領(lǐng)先的AI芯粒硬件設(shè)計(jì)能力，高效、易用的配套AI軟件棧，完善的系統(tǒng)級(jí)AI方案交付能力
金輯獎(jiǎng)介紹：
由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，表彰在新“人機(jī)時(shí)代”下，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)深度變革過(guò)程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長(zhǎng)階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
關(guān)鍵詞：
