【資料圖】
感謝網(wǎng)友kinja、航空先生、從NhonQuach原文中獲取到，其團(tuán)隊(duì)被賦予了7年的任務(wù)（時(shí)間和資金），為高端旗艦手機(jī)制造高端芯片組?；贜4P工藝的第一代SoC從零開(kāi)始構(gòu)建，在2.5年內(nèi)成功下線。第一代SoC實(shí)現(xiàn)了其大部分性能目標(biāo)和功能集。在研發(fā)第二代SoC時(shí)，工作時(shí)間達(dá)7×16小時(shí)，研究大量競(jìng)爭(zhēng)分析數(shù)據(jù)和大量需求/用例，架構(gòu)/設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)花了4個(gè)多月的時(shí)間完成了一個(gè)極具競(jìng)爭(zhēng)力的體系架構(gòu)（Gen2），并在6個(gè)月內(nèi)完成了性能/功能集的簽署?；贜3P工藝的第二代SoC應(yīng)該能在2024年第一季度之前下線。NhonQuach指出，第二代SoC擁有強(qiáng)大功能，包括：采用了最新的ArmCortex-X系列CPU內(nèi)核和最新的GPU內(nèi)核、豐富的CPUL1/2緩存和巨大的L3/SLC緩存、低于100ns的DDR延遲、異步MTE、AIDVFS/FI/SR。由一系列高效的內(nèi)部定制IP（NOC/SMMU/窺探過(guò)濾器/MTE/壓縮引擎/secureenclave/DMC/PMU）提供動(dòng)力。該芯片原本將在2025年發(fā)布。
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