驍龍8 Gen3已經(jīng)確定將會在10月份發(fā)布，而最早11月就會有手機陸續(xù)發(fā)布。
按照以往慣例，小米極大可能會拿下官方指定的全球首發(fā)，但這次可能會被自家兄弟Redmi“搶”走了。
據(jù)海外最新消息，Redmi K70系列近日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。
三款對應(yīng)的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。
之前我們就曾科普過，Redmi/小米代號中的前四位數(shù)字代表著預(yù)計上市時間，而這三款機型的規(guī)劃是2023年11月。
按照時間來看，Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型，Pro版會搭載這款最新的旗艦芯片。
鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布，在市場規(guī)劃上會有些“撞車”，也會影響銷量，因此小米14可能會退讓一步，延期在12月發(fā)布。
因此，有不少爆料者認(rèn)為，Redmi K70系列將首發(fā)驍龍8 Gen3旗艦芯片。
至于K70標(biāo)準(zhǔn)版，預(yù)計將繼續(xù)采用驍龍8 Gen2，而K70E或許會用上驍龍8+/天璣9000級芯片，正好對應(yīng)前一代的升級。
