7 月 26 日，三星電子披露了 2023 年第二季度財報。
(資料圖片僅供參考)
第二季度合并銷售額為 60.55 萬億韓元（約合人民幣 3381.74 億元），同比下降 22.28%；營業(yè)利潤為 6685 億韓元（約合人民幣 37.33 億元），同比下降 95.26%。
三星電子季度利潤再次創(chuàng)新 14 年來最低水平，原因是大環(huán)境對用于手機(jī)、電腦和汽車等電子產(chǎn)品的芯片需求造成了影響。
而 2023 年第一季度財報顯示，營業(yè)利潤為 6402 億韓元，較上年同期的 14.12 萬億韓元下降 95%。
三星電子已經(jīng)連續(xù)兩個季度利潤下跌 95%。
三星電子共有 6 個部門，分別為 DX 部門（智能手機(jī)和數(shù)字電器的設(shè)備）、VA/DA 部門（電視等消費電子）、MX/Networks 部門（智能手機(jī)等通信設(shè)備）、DS 部門（半導(dǎo)體）、SDC 事業(yè)部（顯示器）以及 Harman（汽車設(shè)備）業(yè)務(wù)。
其中備受關(guān)注的是 DS 部門，它是整個行業(yè)的晴雨表。
該部門銷售總額為 14.73 萬億韓元，同比下降 51.68%，環(huán)比增長 7%；存儲芯片業(yè)務(wù)營收 8.97 萬億韓元，同比下滑 57%，環(huán)比增長 1%；營業(yè)虧損 4.36 萬億韓元，而第一季度虧損約 4.58 萬億韓元。
今年上半年，三星電子的主要芯片業(yè)務(wù)創(chuàng)紀(jì)錄虧損 8.94 萬億韓元（約合人民幣 499.30 億元）。
面對這種情況，三星電子將繼續(xù)削減其存儲芯片生產(chǎn)，包括智能手機(jī)和個人電腦中使用的 NAND 閃存。而在今年 4 月，就已經(jīng)開始了一輪儲存芯片的減產(chǎn)。
雖然連續(xù)巨虧，但生成式人工智能的發(fā)展，給了三星電子信心。三星電子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片訂單。它表示，由于人工智能需求強(qiáng)勁，它計劃到 2024 年加倍生產(chǎn)高性能內(nèi)存芯片，如高帶寬內(nèi)存（HBM）。
HBM 用于人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、圖形處理應(yīng)用、虛擬現(xiàn)實和增強(qiáng)現(xiàn)實系統(tǒng)，與傳統(tǒng)的 NAND 相比，它能提供更快的數(shù)據(jù)處理速度和更低的功耗。尤其可以更好地與訓(xùn)練人工智能的芯片配合使用。三星電子還表示，將繼續(xù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，在其整個季度高達(dá) 14.5 萬億韓元的資本支出中，超過 90% 用于芯片。
換句話說，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變：高密度、高性能的產(chǎn)品需求會一直保持強(qiáng)勁。
分析師也普遍認(rèn)為，三星電子的情況好于預(yù)期，最糟糕的情況已經(jīng)過去，第三季度可能迎來反彈。也有分析師認(rèn)為，由于三星電子的競爭對手 SK 海力士已經(jīng)向英偉達(dá)供應(yīng) HBM 芯片，該公司很可能會成為幫助開發(fā)和訓(xùn)練生成式人工智能平臺的芯片需求的最大受益者。
據(jù)韓國券商 KB Securities 稱，到 2024 年，HBM3（即第四代 HBM 技術(shù)）有望占三星電子芯片銷售收入的 18%，高于今年預(yù)計的 6%。DS 部門總裁兼負(fù)責(zé)人景啟賢在本月早些時候的公司會議上表示，三星將努力控制一半以上的 HBM 市場。2022 年，HBM 市占率分別為 SK 海力士 50%、三星約 40%、美光約 10%。
另外，三星電子還表示，除了用于生成式人工智能的芯片，汽車內(nèi)存芯片會是第二增長曲線，預(yù)計未來五年的平均增長率將超過 30%。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星電子還面臨中國企業(yè)的追趕，如長江儲存、中芯國際。
有媒體認(rèn)為，要認(rèn)真對待以三星電子為首的行業(yè)巨頭持續(xù)大幅度虧損現(xiàn)象。在過去 10 年里，隨著數(shù)據(jù)需求的爆炸性增長，各廠商享受了長時間的高收益。如今，連三星電子都免不了持續(xù)虧損，行業(yè)腰部企業(yè)可能日子更難熬，新一輪行業(yè)洗牌可能會發(fā)生。因為為了維持本公司在行業(yè)的競爭力，接下來勢必是通過一輪又一輪巨額投資，財力不夠或者跟不上的半導(dǎo)體企業(yè)，可能會面臨被淘汰，比如早先的巨頭西部數(shù)據(jù)等。
實際上，砸錢已經(jīng)開始了。三星電子預(yù)計將在未來 20 年內(nèi)投資 300 萬億韓元建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，將包含五座芯片工廠，并且將吸引多達(dá) 150 家材料、零部件和設(shè)備制造商、IC 設(shè)計廠和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)駐。
隨著生成式人工智能的興起，高端半導(dǎo)體需求也將加大，希望中國公司也有一席之地。
本文不構(gòu)成投資建議，封面圖來自微信圖庫。文章參考了中國電子報、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、日經(jīng)等，一并致謝。
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